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此前两周内，兰州大学、我国石油大学（北京）也接连宣告了最新的专业调整方案：都是“减”的比“增”的多。7月10日，四川大学宣告拟吊销31个专业，引发言论广泛重视。
7月—8月，正是高校进行新一年度专业调整的会集请求季。但本年尤为不同的是，大规模高校“扎堆”宣告吊销许多专业。据最新核算，已有20余所高校方案在2024年度停撤部分本科专业，触及专业数超越100个。
“本轮专业调整力度之大、频率之快、数量之多，是史无前例的。”兰州大学高级教育研究院院长、教育部高级校园专业设置与教育辅导委员会副主任邬大光对《我国新闻周刊》说。
多位专家指出，国内高校正在阅历新一轮专业大调整。本年3月，教育部发布了2023年度一般高校本科专业存案和批阅成果，本科专业增设、吊销、调整共触及专业布点3389个，为前史上规模最大的一次。2023年3月，教育部等五部分印发《一般高级教育学科专业设置调整优化变革方案》（以下简称《变革方案》），提出到2025年，优化调整高校20％左右学科专业布点，新设一批习惯新技能、新工业、新业态、新模式的学科专业，筛选不习惯经济社会议开的学科专业。
这是教育部初次经过方针来调控高校专业。“20％方针”发布之后，各高校都开端雷厉风行地增减专业。这一轮“大洗牌”背面，高校专业调整究竟该何去何从？
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针对我国半导体工业的最新一轮制裁已连续施行，这轮制裁是在前两轮的基础上进行的更新，触及实体清单的约束和对特定物项，如高带宽内存(HBM)和半导体设备的严厉管控。制裁自8、9月起逐渐被媒体报导，原预期在十月份或G20峰会后发布，终究提早发布。制裁内容包含将约140家我国企业参加实体清单，包含设备、EDA软件及工业出资领域，大都A股上市设备企业被列实体清单，唯中微公司未被列实体清单但被移出VEU白名单;对HBM芯片带宽密度和逻辑芯片合封施行严厉约束，新增8类高端设备的控制，对国产化和技能进步构成影响。制裁估计约束了美国技能的进口，阻止了先进制程的开展，但也加快了国产化进程，为本乡企业供给国产代替和技能打破的时机。评论还触及HBM技能的当时状况、国内外企业应对战略及对供应链的影响。
我国半导体工业面对新一轮制裁与约束在22年和23年的十月份，我国半导体工业阅历了两轮制裁约束，本轮制裁在此基础上进行了更新，包含针对企业的实体清单约束和物项管控，特别是对HBM和半导体设备的约束。从8、9月份开端，媒体已报导这一动态，预期制裁将在G20峰会后发布，终究在上一周二发布。内容包含实体清单新增约140家企业，包含设备、制作EDA和工业出资公司，许多A股头部设备企业被列入。实体清单约束了这些企业在购买含有25%以上美国技能的产品时需请求答应，但不会影响其子公司的收购活动。
美国技能产品收购约束方针调整
美国添加了实体清单的约束内容，特别是针对14家金源厂及研制中心，新增了视点五的严厉约束，制止这些主体收购含有任何美国技能的产品，即便是细小部件或运用了美国软件设计的产品也包含在内。受影响的企业包含上市公司和非上市公司，首要触及先进制作技能。仅有影响不大的是中芯世界，由于其已在之前的实体清单约束中。此外，VEU清单(所谓白名单)中移除了三家公司的姓名。
名单调整影响收购与出口控制
经过BS查看和定时现场查看的VEO名单中的公司需从头经过查看以享用收购便当，不再免于出口答应证。名单改变影响中微公司、华为半导体及华润威后续收购。此外，新增HBM控制物项，根据技能指标如带宽密度等进行约束，特别针对与逻辑芯片合封的景象及韩国企业在华工厂封装操作设定答应破例条件。先进DRAM界说也进行了修正，重视存储密度，强化对美国韩美技能设备进口的控制。
我国添加8类高端设备控制
我国大陆针对特定高端设备施行新的控制办法，新增8类设备包含特定金属堆积设备、光刻相关设备等，旨在加强对这些设备的出口和进口管控。此前，已有包含光刻设备在内的特定设备被归入控制清单。此次调整还特别说到，7种设备将被移入新的清单，并给予较低等级的办理，答应在非先进制程中运用，以提高其可得性。一起，还强化了对软件密钥的管控，并引入了红旗警示机制。
Q&A
1:美国针对我国半导体工业的制裁详细有哪些内容?
答:这次制裁首要包含三个方面:一是针对企业的实体清单约束，约有140家企业列入实体清单，其间包含一些设备厂商、EDA公司以及工业出资公司;二是对物项的管控，特别是HBM和半导体设备的约束;三是实体清单中部分企业的标示和穿插购物流转规则，
2:制裁办法中实体清单的情况如何?
答:实体清单中大约有140家企业被归入，首要以半导体设备厂商为主，一起也触及制作EDA和工业出资公司。大部分A股上市的头部设备企业已被列入实体清单，中微公司尽管未被列入，但其在VEU白名单中被移除。
3:新增的约束办法有哪些?
答:新增了一个名为“视点五”的约束，对大约14家晶圆厂及研制中心收购美国技能含量超越0%6的产品进行更严厉的管控，比实体清单的要求更为严厉。中芯世界由于之前已在实体清单中，所以此次新增的“视点五”约束对其增量影响不大。
4:关于VEU清单的改变是什么?
答:VEU清单移除了三家公司，即中微公司、华为半导体和华润微，移除后这些公司在收购特定产品时需求经过查看，不再享有原先的便当条件。
5:制裁办法中关于物项控制的部分有哪些新增内容?
答:新增了对HBM(高带宽内存)的控制，若其带宽密度超越每平方毫米2GB每秒，则遭到相应控制。此外，还修正了先进DRAM的界说，从之前的根据制程节点(18纳米及以下)转变为依照存储密度进行规则，旨在约束3D RAM等新技能的开展。
6:HBM这一块的详细情况是怎样的?关于AI芯片和HBM或其他逻辑芯片之间的联系以及美国对我国工厂封装景象有何观点?
答:HBM部分，美国对我国施行了严厉的控制办法，特别是针对HBM的约束十分苛刻。现在市面上在产的HBM产品超越规则存储带宽密度规范，我国所运用的HBM首要来自韩国厂商，尤其是三星。从AI芯片搭载的存储技能类别及未来趋势来看，练习卡有必要运用HBM才干充分发挥功能，而部分推理卡仍搭载较旧一代产品。美国此番约束首要聚集于以算力为主的部分，关于海外能够正常出口但有严厉约束的产品，估计受影响较大的或许是国内的AI练习卡。在AI芯片和HBM或其他逻辑芯片的约束上，要点重视的是算力部分，尤其是3090A和3090B功能是否受限。关于海外本来能够为我国供给的一些阉割版芯片(算力受限但HBM功能较高)，理论上是能够继续收购和出货的。关于我国工厂封装景象，尽管关于本乡资源在我国进行封装有严厉管控，比方分销等方面有明确规则，但全体而言，国内涵先进制成及存储领域，特别是HBM这一方向现已取得了必定打破，并有望在本乡高端封测厂商与设备厂商协作下逐渐完成自主出产。
7:关于整个HBM工业链中的厂商有哪些引荐和重视点?
答:关于HBM工业链，看好本乡高端封测厂商与设备厂商的协作，估计国内存储原厂将在本乡完成HBM技能的打破，尤其是HPM的中心制作工艺及其晋级开展。现在经济封装厂布局较前的厂商包含长电科技、永旭电子等。此外，尽管部分设备遭到约束，国内设备厂商如华创中微、圣美、托金、金色金智达、淮海、新垣威、赛腾、光利等在TSB和class等领域也在活跃布局并取得开展，因而整个HBM工业链及相关的设备、资料和载板公司都值得活跃引荐和重视。
8:这一轮制裁后，咱们看国内明后年先进制成的本钱开支怎么样?
答:这个问题实际上触及先进制成的出资需求。国内对先进制程有十分大的后续需求空间，咱们持乐观态度。尽管台积电对我国大陆一些先进制程企业有所约束，这背面或许有美国的压力，但未来我国大陆芯片公司获取先进制程代工的难度将增大，中芯世界成为仅有首要代工挑选。咱们之前测算上一年我国大陆先进制程客户的出售额约为50亿美金，加上华为的影响，总计约70亿美金的需求。久远来看，这些需求或许回流国内，因而从本钱开支视点看，将继续坚持较大投入。
9:对美国几家设备企业(运用资料、Lam和KLA)是利空吗?
答:这取决于后续设备企业在华收入占比的露出程度。现在大约在20%至30%，我国商场是美国设备企业的要害商场。此次增量方针影响并不大，传统老练制程设备仍可出售，而先进制程设备在曩昔两年的制裁中已有调整。此次添加了8种新的高端设备种类，全体改变不大。
10:华虹和中芯这次被别除VEU自名单会对公司事务有什么影响吗?
答:华虹和中芯别除VU白名单后，意味着未来美国出口到我国的相关产品需取得答应批阅。这是一项惯例程序，与国内其他企业相同，需向BS请求答应，不需求额定的现场查看或提早申报。对公司事务的影响有利有弊，总体上反映了美国对我国科技方针的进一步收紧。
11:国内现在有代替HBM的技能落地吗?
答:现在国内没有看到有技能能够代替HBM。在AI高算力芯片中，为了打破功能瓶颈并完成高效数据传输，高功能HBM产品不可或缺。若无HBM，部分运用或许会考虑运用GDDR6或LPDDR4X等产品，但现在没有相似HBM的代替技能。国内涵HBM产品方面仍处于逐渐研制阶段，存在较大的开展空间
12:海外布局的零部件公司，比方富创精细，这一轮制裁影响有多大?
答:制裁自身并不直接影响富创精细向海外客户的出售，由于它未被列入实体清单，不受美国出口控制影响。尽管未来或许呈现其他直接影响，如加征关税或海外客户出于政治压力堵截事务，但富创精细已采纳办法，在新加坡和美国建造产能，以保证海外事务连续性，现在海外客户对这种形式也表示支持。
13:我国的设备企业和资料企业向台积电供货是否有影响?
答:现在看来，没有相应的约束。实体清单约束的是我国企业进口美国技能的设备和零部件，关于出口事务，并不归于美国出口控制领域。此外，我国设备企业在海外产能和服务海外客户方面已有布局，估计将成为未案的开展形式。
（转自：纪要研报地）
美国对华半导体职业方针解读
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